半导体行业周期拐点已至？

半导体行业是否迎来周期拐点，需从多重维度综合分析。当前市场迹象和数据表明，行业确有触底回升的态势，但结构性分化明显，需辩证看待：

1. 库存周期见底信号明确

全球半导体库存周转天数在2023年Q2达到峰值（约130天），随后晶圆厂主动削减资本开支（如台积电2023年资本支出下调10%），叠加AI/HPC需求爆发，驱动存储芯片率先反弹。DRAM价格在2023年Q4环比上涨15-20%，NAND Flash合约价同步回升，反映去库存接近尾声。

2. 需求端结构性分化

传统消费电子（智能手机/PC）需求仍疲软，但折叠屏、AI PC等创新品类带来增量；

数据中心受AI算力需求驱动，H100等GPU供不应求，台积电CoWoS产能至2024年仍紧张；

汽车半导体维持高景气，碳化硅（SiC）器件渗透率持续提升（Yole预测2027年市场规模达63亿美元）；

工业/医疗领域呈现弱复苏，IGBT等功率器件需求稳健。

3. 技术迭代驱动新周期

先进制程：3nm EUV量产带动设备更新（ASML High-NA EUV订单超预期）；

先进封装：CoWoS、InFO等方案需求激增，全球封测大厂资本开支同比提升20%+；

新材料：GaN-on-Si射频器件在5G基站渗透率突破30%，SiC在电动车电控系统加速替代硅基IGBT。

4. 地缘政治重塑供应链

美国CHIPS法案与欧盟《芯片法案》推动本土产能建设，但实际投产进度滞后（英特尔亚利桑那厂延迟至2025年）。中国大陆成熟制程（28nm及以上）产能持续扩张，一季度半导体设备进口额同比增65%，自主可控逻辑明确。

风险提示

宏观经济下行压制终端需求复苏力度；

高利率环境导致企业资本开支承压；

技术路线博弈（如存储芯片HBM与传统DRAM的产能争夺）。

当前可重点关注三条主线：先进制程设备/材料、AI相关高带宽存储（HBM）、车规级功率半导体。行业整体处于从“被动去库存”向“主动补库存”过渡阶段，但全面复苏仍需观察2024年Q2需求验证。

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